리드 프레임 반도체 칩 수신 상자 전기 도금 스탬핑 TO-92 개별 장치 맞춤형 크기 서비스

리드프레임 반도체 칩 수납 박스는 -반도체 패키징용 고정밀 보관 및 이송 전용 컨테이너로, 리드프레임, IC 프레임, 터미널 프레임 등 정밀 전자 부품용으로 특별히 설계되었습니다. 생산, 창고 보관, 물류 과정에서 전체-공정 보호에 적합합니다.

리드 프레임 반도체 칩 리시빙 박스는 -정전기 방지 변형 엔지니어링 플라스틱 또는 고강도{2}}알루미늄 합금으로 정밀하게 성형되었으며, 높은 치수 정확도, 잘 구성된{3}}슬롯 구조, 매끄럽고 버가 없는-내부 표면이 특징입니다. 이는 긁힘, 걸림 및 변형을 효과적으로 방지하여 구성 요소의 무결성을 보장합니다. 안정적인 정전기 방지 성능을 제공하여 정전기 방전(ESD) 손상 및 먼지 흡입을 방지하여 반도체 작업장의 정전기 방지 제어 요구사항을 충족합니다.- 구조 설계가 합리적이므로 안정적인 위치 지정과 최소한의 이동으로 다층 스태킹이 가능하며 자동화된 공급 및 일괄 전송이 용이합니다. 이 제품은 높은 강도, 내충격성, 내노화성 및 긴 서비스 수명을 제공합니다. 반복적으로 청소하고 재활용할 수 있어 포장 비용이 절감됩니다. SOP, QFN, DFN, TO 및 DIP와 같은 주류 패키지 유형을 지원하는 전체 범위의 표준 사양을 사용할 수 있습니다. 다양한 생산 라인 및 포장 주기에 맞게 고객 부품 번호, 치수, 레이어 수 및 슬롯 피치를 기반으로 맞춤화도 제공됩니다. 본 제품은 반도체 조립, 테스트, 하도급, 수출배송을 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 전용 패키징 솔루션입니다.

리드프레임 반도체 칩 수납박스는 환경친화적이며 재활용이 가능하여 내마모성과 내충격성이 우수합니다. 반복적으로 세척, 살균 및 재사용할 수 있어 기업 포장재 비용을 크게 절감하는 동시에 친환경 생산 원칙에 부합합니다. 고정밀 제조, 만능-보호, 높은 적응성 및 내구성을 갖춘 이 리드 프레임 포장 상자는 반도체 포장 공장, 전자 부품 제조업체, 칩 테스트 회사 및 대외 무역 수출 시나리오에서 널리 사용됩니다. 정밀 리드 프레임의 품질을 보장하고 생산 및 물류 효율성을 향상시키는 이상적인 패키징 솔루션입니다.

호환성 측면에서 이 제품은 업계 전반의 모든 사양을 포괄하며 SOP, QFN, DFN, QFP, TO 및 DIP를 포함한 다양한 패키지 유형의 리드프레임을 완벽하게 수용할 수 있습니다. 기존 슬롯 수와 치수를 갖춘 표준 모델은 대량 생산되며 자동 로더, 와이어 본더, 조립 및 테스트 핸들러와 같은 주요 반도체 생산 장비와 직접 인터페이스할 수 있으므로 자동화된 생산 라인에 대한 디버깅이 필요하지 않으므로 생산 및 전송 효율성이 크게 향상됩니다. 특별한 사양이나 비표준 치수가 있는 리드프레임의 경우-일대일{4}}맞춤형 솔루션을 사용할 수 있습니다. 슬롯 형상, 슬롯 수, 상자 크기, 재료 및 외부 표시는 고객 요구 사항에 따라 조정될 수 있어 맞춤형 생산 및 배송 포장 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

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