반도체 리드 프레임 플라스틱 릴 B450MM

반도체 리드 프레임 플라스틱 릴은 반도체 패키징 산업을 위해 특별히 설계되었습니다. SMT(표면 실장 기술) 생산 라인에서 릴{2}}대{3}}운송, 보관 및 리드 프레임 자동 공급에 주로 사용되는 고정밀 플라스틱 릴입니다. 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 캐리어 패키징 소모품으로 스탬핑/에칭 설비부터 조립 및 테스트(OSAT) 라인까지 이송 전 과정에서 리드프레임의 절대적인 안전성과 안정성을 보장합니다.

• 플라스틱 릴의 치수를 선택하는 방법은 무엇입니까?

위 그림을 참고하여 A, B, C, D 4가지 치수에 해당하는 사이즈를 선택하세요.

• 반도체 리드 프레임 플라스틱 릴 주요 특징

높은-정밀 구조: 허브와 플랜지의 동심도는 고속 테이핑 중에 리드 프레임이 이동하거나 휘어지지 않도록 정밀하게 보정되어{0}}세밀한 피치 리드 프레임의 엄격한 위치 지정 요구 사항을 충족합니다.-

기계적 강도:리브-강화 구조 설계는 뛰어난 압축 및 낙하 저항성을 제공하여 다층 적층 운송 중에 형태 안정성을 유지하고 릴 변형으로 인한 리드 프레임 핀 휘어짐을 방지합니다.

청결: 클린룸 환경(Class 1000/10000)에서 제조 및 포장된 이 제품은 오일 잔류물이나 파티클 흘림이 없는 높은 수준의 표면 청결도를 갖추고 있어 리드 프레임의 이물 잔해(FOD)로 인한 패키지 결함을 제거합니다.

이 반도체 리드 프레임 플라스틱 릴은 단순한 포장 용기 그 이상입니다. 이는 생산 효율성을 향상시키는 원동력입니다. 탁월한 정전기 방전(ESD) 보호 기능은 민감한 반도체 칩과 리드 프레임 표면의 정전기 손상을 효과적으로 방지합니다. 표준화된 외경 및 허브 구멍 설계로 자동화된 포장 풀기 및 공급 중에 장비 매개변수를 자주 조정할 필요가 없어 라인 전환 시간이 크게 단축됩니다. 또한 종이 릴에 비해 플라스틱 소재는 더 나은 내후성, 내습성 및 재사용성을 제공하여 고객이 정밀한 보호 기능을 제공하는 동시에 전체 포장 비용을 최적화할 수 있도록 돕습니다.

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